求教!半导体封装模具的英文是semiconductor packaging mould还是 semiconductor assembly mould

来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/05/02 07:25:05
求教!半导体封装模具的英文是semiconductor packaging mould还是 semiconductor assembly mould

求教!半导体封装模具的英文是semiconductor packaging mould还是 semiconductor assembly mould
求教!半导体封装模具的英文是semiconductor packaging mould还是 semiconductor assembly mould

求教!半导体封装模具的英文是semiconductor packaging mould还是 semiconductor assembly mould
半导体的封装一般用packaging,不用assembly.assembly有组装的意思,不适合半导体的封装.

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