PCB电镀镀铜层厚的计算方法：镀层厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0202请问这个公式的由来以及各因素相互之间的关系,

来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/05/02 09:03:16
PCB电镀镀铜层厚的计算方法：镀层厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0202请问这个公式的由来以及各因素相互之间的关系,

PCB电镀镀铜层厚的计算方法：镀层厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0202请问这个公式的由来以及各因素相互之间的关系,
PCB电镀镀铜层厚的计算方法：镀层厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0202
请问这个公式的由来以及各因素相互之间的关系,

PCB电镀镀铜层厚的计算方法：镀层厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0202请问这个公式的由来以及各因素相互之间的关系,
电量、当量、摩尔质量、密度构成0.0202系数.
铜的摩尔质量=63.5,1摩尔铜离子需要2摩尔电子变成单质铜,一摩尔电子的电量等于96485库仑（法拉第常数）.铜的密度是8.9
如在10平方分米的线路板上电镀铜,电流密度(Dk)（安培/平方分米）,电镀时间t（分钟）,镀层厚度δ（微米）.列等式如下：
A）单位面积通电量（摩尔）=电流密度X时间X60/法拉第常数.
B）电沉积的铜的当量数=[单位面积X（厚度/100000）X8.9]/（铜分子量/2）
在不考虑电流效率的情况下,上述两式相等.换算可得：
Dk·t·60X100000X2
厚度（δ）=----------------------------------- =0.22·Dk·t
8.9X63.5X96485
考虑到电流效率η,可得：厚度（μm）=电流密度X时间X电流效率X0.22
上述是以电流密度ASD计算,换算成ASF,其结果是：
厚度（μm）=电流密度X时间X电流效率X0.023
再考虑到,在挂具上/屏蔽等地方会有铜沉积,做修正后,使用你的经验公式比较合适.

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